2月19日，港股AI明星企業(yè)晶泰科技宣布，擬以每股6.10港元，最多配售3.42億股，募資20.88億港元。
值得注意的是，晶泰科技此次募資距離其1月24日完成上一輪11.25億港元融資僅過去不到一個(gè)月，這家尚未盈利的AI公司為何如此“急迫”？頻繁融資背后，又隱藏著怎樣的戰(zhàn)略布局？
圖片來源：晶泰科技企業(yè)公告
1
一個(gè)月狂攬32億港元
據(jù)悉，晶泰科技由三位麻省理工學(xué)院的物理學(xué)家于2015年創(chuàng)立，是一個(gè)基于量子物理、以人工智能賦能和機(jī)器人驅(qū)動(dòng)的創(chuàng)新型研發(fā)平臺(tái)。其業(yè)務(wù)涵蓋AI藥物發(fā)現(xiàn)、智能自動(dòng)化解決方案等。
公司曾在2016年輝瑞舉行的全球晶體結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)競(jìng)賽中取得好成績，此后與輝瑞建立長期戰(zhàn)略合作協(xié)議。目前，晶泰已與多家制藥巨頭建立合作關(guān)系，包括輝瑞、禮來、強(qiáng)生等。
2024年6月，晶泰科技在港交所正式上市交易，募資9.89億港元，加計(jì)部分行使超額配股權(quán)額外所得，合計(jì)募資約10.36億港元，使其成為“國產(chǎn)AI制藥第一股”，也是港交所特?？萍忌鲜行乱?guī)（簡(jiǎn)稱“18C章”）推出一年多以來的“香港特?？萍嫉谝还?rdquo;。
2025年1月19日，晶泰科技宣布計(jì)劃以4.28港元/股的價(jià)格配售2.64億股，預(yù)計(jì)募資額為11.3億港元。1月24日，晶泰控股再發(fā)公告，已向不少于6名承配人配售2.64億股新股份，配售產(chǎn)生的所得款項(xiàng)凈額約為11.25億港元。
2月19日，晶泰科技再次發(fā)布公告，擬配股融資。此次配股以每股6.10港元定價(jià)，較前一日收盤價(jià)折讓5.86%，配售股份相當(dāng)于經(jīng)擴(kuò)大后已發(fā)行股本的8.52%。假設(shè)所有約3.42億股配售股份獲悉數(shù)認(rèn)購，完成后，配售將籌集的所得款項(xiàng)總額將約為20.88億港元，而配售產(chǎn)生的所得款項(xiàng)凈額估計(jì)約為20.80億港元。
短短一個(gè)月內(nèi)，兩輪融資總額高達(dá)32億港元，遠(yuǎn)超其IPO募資規(guī)模，意欲何為？
2
錢往哪花？
據(jù)晶泰科技披露，2024年上半年，公司凈虧損同比擴(kuò)大101.8%至12.37億港元，但預(yù)計(jì)全年收入將突破2.5億港元（符合港股18C章商業(yè)化門檻）。
高增長壓力下，快速融資或?yàn)榧铀倥ぬ澨峁?ldquo;彈藥”。
另外，不久前，國產(chǎn)人工智能大模型DeepSeek橫空出世，以極具競(jìng)爭(zhēng)力的成本取得了驚人的突破，使更多的研究人員、創(chuàng)業(yè)公司及組織能夠構(gòu)建及部署人工智能，從而為人工智能行業(yè)帶來前所未有的市場(chǎng)情緒及積極的前景。晶泰科技作為AI制藥領(lǐng)域的先行者，擬通過密集融資搶占先機(jī)，爭(zhēng)取更大的發(fā)展機(jī)會(huì)。
根據(jù)晶泰科技公告，本輪融資資金將重點(diǎn)投向三大領(lǐng)域：
技術(shù)升級(jí)：提升研發(fā)技術(shù)能力和解決方案能力，數(shù)據(jù)生成及模型建立；
商業(yè)化擴(kuò)張：加強(qiáng)與從事于與本集團(tuán)類似及互惠互利行業(yè)的外部各方及合作伙伴的業(yè)務(wù)合作，擴(kuò)大本公司的規(guī)模及市場(chǎng)份額；
戰(zhàn)略投資：瞄準(zhǔn)潛在收購機(jī)會(huì)及投資，吸引頂尖人才，補(bǔ)充營運(yùn)資金。
更多項(xiàng)目或舉措可能包括：加大在化學(xué)、抗體等大模型方向的投入；加大在實(shí)驗(yàn)室智能化的投入；加大新材料及新能源產(chǎn)業(yè)方向的研發(fā)；中醫(yī)及其他自動(dòng)化業(yè)務(wù)的拓展；消費(fèi)品及食品原料開發(fā)及申報(bào)以及業(yè)務(wù)拓展；推進(jìn)大灣區(qū)「人工智能+」科技與產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新聯(lián)合體項(xiàng)目落地。
就在2月19日，晶泰科技還披露，公司全資附屬公司深圳晶泰科技有限公司與廣東恒健投資控股有限公司（廣東恒健）正積極推進(jìn)“人工智能+”科技與產(chǎn)業(yè)融合創(chuàng)新聯(lián)合體項(xiàng)目的落地，該項(xiàng)目以“AI+機(jī)器人自動(dòng)化”技術(shù)為核心，致力于建設(shè)全球先進(jìn)的研發(fā)創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施與產(chǎn)業(yè)孵化生態(tài)系統(tǒng)。
3
結(jié)語
晶泰科技的“激進(jìn)”融資，既是AI行業(yè)高歌猛進(jìn)的縮影，也折射出公司對(duì)未來賽道的強(qiáng)烈野心。背靠政策紅利與資本加持，晶泰科技有望在AI制藥、工業(yè)自動(dòng)化等賽道形成差異化優(yōu)勢(shì)。
參考來源：
1.晶泰科技公告
2.每日經(jīng)濟(jì)新聞：晶泰控股擬配股籌資約20.88億港元上輪募資還未“滿月”
3.瑞恩資本：晶泰科技，香港上市9個(gè)月后第二次再融資，擬配股融資20.88億、超過IPO募資的兩倍|港股再融資
合作咨詢
肖女士
021-33392297
Kelly.Xiao@imsinoexpo.com
2006-2025 上海博華國際展覽有限公司版權(quán)所有（保留一切權(quán)利）
滬ICP備05034851號(hào)-57
